激光器

　　本产品专为激光手持焊接、清洗及战术对抗系统开发，采用高性能半导体激光芯片与精密耦合技术，是整套设备实现能量输出的核心部件。

　　激光器提供连续与脉冲两种工作模式，功率覆盖300W至1500W等多种规格，可满足薄板焊接、深熔焊及远程指示等不同场景需求。核心波长包含915nm、976nm、1064nm等主流波段，适配各类金属材料吸收特性，不锈钢、碳钢、铝合金及铜材均有良好加工表现。

　　产品采用多单管耦合技术，光束质量优越(BPP可低至2.0mm·mrad)，配合高亮度输出，可实现长工作距下的高能量密度聚焦。激光器内部集成温度反馈控制系统，实时监测芯片工作状态，配合高效散热结构，确保长时间连续运行时光功率稳定度优于±1.5%。

　　控制接口兼容主流手持焊枪控制系统，支持功率实时调节与出光延时设定，可与人机界面、送丝机构协同作业。整机结构紧凑，电光转换效率高达40%以上，能耗更低，为手持激光设备提供稳定可靠的能量来源。

　　使用提醒： 本产品为高功率激光源，使用时须佩戴专业防护眼镜，严禁直视激光出口及反射光束。